特許
J-GLOBAL ID：200903097140155224

封止材キュア用搬送装置

発明者：
佐藤 公治

佐藤 公治 について

, 
遠藤 義尚

遠藤 義尚 について


出願人/特許権者：
株式会社新川

株式会社新川 について


代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332038
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】メンテナンスが容易に行える。【解決手段】キュア装置41、42、43は、テープ1の両側部をガイドする一対のガイドレール82A、82Bと、封止材を乾燥させるヒータ90と、テープ1の搬送経路及び上方が開放し、少なくとも一対のガイドレール82A、82Bを内部に設けたキュア本体63と、キュア本体63の上方を塞ぎ該キュア本体63に開閉自在に設けられたカバー64とからなり、キュア装置41、42、43をテープ1の搬送経路より前方に引出し可能に設けた。
請求項（抜粋）：
半導体チップがボンディングされたテープを巻回したテープ供給リールを有するローダ部と、このローダ部より供給されたテープのデバイス部に樹脂等の封止材を滴下する滴下装置を有する封止材滴下部と、この封止材滴下部で滴下された封止材を乾燥させるキュア装置を有するキュア部と、このキュア部で封止材を乾燥させたテープを巻き取るテープ巻取りリールを有するアンローダ部とからなる封止材キュア用搬送装置において、前記キュア装置は、前記テープの両側部をガイドする一対のガイドレールと、封止材を乾燥させるヒータと、テープの搬送経路及び上方が開放し、少なくとも前記一対のガイドレールを内部に設けたキュア本体と、このキュア本体の上方を塞ぎ該キュア本体に開閉自在に設けられたカバーとからなり、前記キュア装置をテープの搬送経路より前方に引出し可能に設けたことを特徴とする封止材キュア用搬送装置。
Fターム (5件)：
5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA05 ,  5F061DA16 ,  5F061DE06
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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