プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143712
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093768
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】被処理物表面に高処理速度で均一にプラズマ処理を施すことが可能なプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】プラズマ処理装置は、横長断面を有する筒状容器と、一対の電極と、ストリーマ生成ガスを筒状容器内に供給するガス供給手段と、筒状容器内に大気圧もしくはその近傍の圧力下で複数のストリーマを生成するために電極間に交流電圧又はパルス電圧を印加する電源と、筒状容器の横長断面の横方向において複数のストリーマを均一化するプラズマ均一化手段とを具備する。得られた均一なプラズマは筒状容器の一端から噴射され、被処理物の表面を高処理速度で均一に表面処理する。

請求項（抜粋）：

以下の構成を具備することを特徴とするプラズマ処理装置:横長断面を有し、一端にガス導入口および他端にプラズマ放出口を有する電気絶縁材料製の筒状容器;一対の電極、前記一対の電極は交流電圧及びパルス電圧のいずれかを電極間に印加する時、筒状容器の略軸方向に電気力線が形成されるように筒状容器のまわりに配置される;前記ガス導入口を介してストリーマ生成ガスを前記筒状容器内に供給するガス供給手段;前記筒状容器内に前記ガスの複数のストリーマを生成するために前記電極間に交流電圧及びパルス電圧を印加するための電源;および前記筒状容器の横長断面の横方向において前記複数のストリーマを均一化するプラズマ均一化手段。

IPC (4件)：

H01L 21/304 645 , B01J 19/08 , H01L 21/3065 , H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/304 645 C , B01J 19/08 H , H05H 1/46 M , H01L 21/302 N

Fターム (27件)：

4G075AA24 , 4G075AA30 , 4G075AA61 , 4G075BC06 , 4G075BC10 , 4G075CA15 , 4G075CA62 , 4G075CA63 , 4G075DA02 , 4G075EB42 , 4G075EC21 , 4G075EE02 , 4G075FB02 , 4G075FB04 , 4G075FB06 , 4G075FC06 , 4G075FC15 , 5F004AA14 , 5F004BA11 , 5F004BB11 , 5F004BD01 , 5F004DA00 , 5F004DA22 , 5F004DA23 , 5F004DA26 , 5F004DB26 , 5F004EB02

引用特許：

審査官引用 (7件)

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-238918 出願人：富士通株式会社
ウエハ及び基板の処理装置及び処理方法、ウエハ及び基板の移載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-164526 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開昭61-118136

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