特許
J-GLOBAL ID：200903097257807338

積層板用銅合金箔

発明者：
永井 燈文

永井 燈文 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244887
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055724
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 液晶ポリマーを樹脂基板とするプリント配線板において、液晶ポリマーとの接着性に優れた積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 錫を0.01質量%〜0.5質量%を含有した銅合金箔において極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さを規制することにより、強度と導電性に優れ、かつ粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに180°ピール強度が5.0N/cm以上となる積層板用の銅合金箔を提供する。強度を高める作用を有するAl,Be,Co等を総量で0.005質量%〜0.5質量%含有させても良い。
請求項（抜粋）：
添加元素の成分を重量割合にて、Snが0.01質量%〜0.5質量%を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から10nm以下、防錆皮膜の厚さが表面から5nm以下とすることにより、導電率が70%IACS以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
IPC (3件)：
C22C 9/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/09
FI (3件)：
C22C 9/02 ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 A
Fターム (20件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4F100AB17B ,  4F100AB21B ,  4F100AB33B ,  4F100AS00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100EC03 ,  4F100EJ12C ,  4F100GB43 ,  4F100JB02C ,  4F100JG10 ,  4F100JK02 ,  4F100JK06 ,  4F100JM02C
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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