特許
J-GLOBAL ID：200903097458276152

加速度センサチップパッケージ及びその製造方法

発明者：
市川 俊治

市川 俊治 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-308478
公開番号（公開出願番号）：特開2006-119042
出願日： 2004年10月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】より小型化された加速度センサチップパッケージ及びその製造方法。【解決手段】加速度センサチップパッケージ10は、開口部16が画成されているフレーム部13、開口部内に延在している梁部14a及び梁部により可動に支持されている可動部14bを含む可動構造体15、検出素子19及び複数の電極パッド18を有する加速度センサチップ11と、一端側が電極パッドに電気的に接続されている複数の配線部17aを有する再配線層17と、電極パッドに接続されている導電バンプ24と、第1の面20aから露出する複数のセンサ制御電極パッド22を有していて、センサ制御電極パッドが導電バンプと接続されているセンサ制御チップ20と、配線部の他端側に接続されている外部端子70と、外部端子を露出させて、加速度センサチップ上に設けられていて、センサ制御チップ、電極パッド及び再配線層を封止する封止部50と、開口部を下面側から封止する基板12とを具えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面及び該上面と対向する下面を有していて、前記上面から前記下面に至る開口部が画成される内側領域及び該内側領域を囲む外側領域を有するフレーム部、該フレーム部から前記開口部内に延在している梁部及び前記開口部内に納められていて、前記梁部により可動に支持されている可動部を含む可動構造体、当該可動構造体の変位を検出する検出素子、及び当該検出素子と電気的に接続されていて、前記フレーム部の前記外側領域に設けられている複数の電極パッドを有する加速度センサチップと、 前記外側領域に延在させて設けられていて、一端側が前記電極パッドに電気的に接続されている複数の配線部を有する再配線層と、 前記電極パッドに電気的に接続されている導電バンプと、 第1の面、及び当該第1の面と対向する第2の面を有し、前記第1の面から露出する複数のセンサ制御電極パッドを有していて、該センサ制御電極パッドが前記導電バンプと電気的に接続されているセンサ制御チップと、 前記配線部の他端側に接続されていて、前記外側領域に設けられている外部端子と、 前記外部端子を露出させて、前記加速度センサチップ上に設けられていて、前記センサ制御チップ、前記電極パッド及び前記再配線層を、前記可動構造体を動作可能に封止する封止部と、 前記加速度センサチップの下面に接して、前記開口部を前記下面側から封止する基板と を具えていることを特徴とする加速度センサチップパッケージ。
IPC (6件)：
G01P 15/08 ,  H01L 29/84 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  G01P 15/18
FI (4件)：
G01P15/08 P ,  H01L29/84 A ,  H01L25/08 Z ,  G01P15/00 K
Fターム (17件)：
4M112AA02 ,  4M112BA01 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA28 ,  4M112CA31 ,  4M112CA32 ,  4M112CA33 ,  4M112DA02 ,  4M112DA15 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112EA02 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13 ,  4M112FA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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