特許
J-GLOBAL ID:200903097490133819
中空構造を有するセラミックス接合体
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-070442
公開番号(公開出願番号):特開2007-246319
出願日: 2006年03月15日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】 気密性に優れた中空構造を有するセラミックス接合体を提供する。【解決手段】 セラミックス部材の接合面同士が、該セラミックス部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有するセラミックス接合体であって、前記接合層は、接合面に垂直な方向に0.01〜0.2mmの厚みtを有し、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと接合材厚みtの比δ/tが0.5以上10以下となっている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
セラミックス部材の接合面同士が、該セラミックス部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有するセラミックス接合体であって、前記接合層は接合面に垂直な方向に0.01〜0.2mmの厚みtを有しており、かつ、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される、中空部に面した角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、かつ、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと、接合層厚みtとの比δ/tが0.5以上10以下であることを特徴とする中空構造を有するセラミックス接合体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (22件):
4G026BA02
, 4G026BA03
, 4G026BA14
, 4G026BA17
, 4G026BA21
, 4G026BB02
, 4G026BB03
, 4G026BB14
, 4G026BB17
, 4G026BB37
, 4G026BC01
, 4G026BD11
, 4G026BD12
, 4G026BE04
, 4G026BF04
, 4G026BF06
, 4G026BF07
, 4G026BF44
, 4G026BG05
, 4G026BG30
, 4G026BH06
, 4G026BH13
引用特許: