特許
J-GLOBAL ID：200903097529420446
電界放出電子源アレイ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-060036
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250469
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 エミッション電流が均一で、電流制限機構を有し、薄型画像形成装置のチラツキの低減、信頼性の向上を可能にする電界放出電子源アレイ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電界放出電子源アレイは、各々の電界放出電子源5を微小空間10に分割配設し、抵抗層4と並列接続する基本構成とし、また電界放出電子源アレイは、電子放出材料と固着材料とから構成され、微小空間10を有する絶縁材料3は多孔質アルミナで構成する。また、電界放出電子源アレイの製造方法は、カソード電極配線2上に形成された絶縁材料3の微小空間10に抵抗材料、電子放出材料と固着材料とから構成される分散物を電気化学的堆積法で順次充填して形成すると共に、カソード電極配線2上の微小空間10を有する絶縁材料3は、微小空間10を有する絶縁材料3を直接貼り合わせるか、パターニングした金属薄膜の堆積膜を陽極酸化するか、貼り合わせたアルミ箔を陽極酸化するかで形成する。
請求項（抜粋）：
電界放出電子源とカソード電極配線とが抵抗層を介して電気的に接続され、前記電界放出電子源と前記抵抗層が同一の微小空間に充填され、前記微小空間のそれぞれが絶縁材料で絶縁分離され、電子放出領域が前記電界放出電子源と前記抵抗層とを充填する微小空間を集積して形成される構造を特徴とする電界放出電子源アレイ。
IPC (4件)：
H01J 1/304
, H01J 9/02
, H01J 29/04
, H01J 31/12
H01J 9/02 B
, H01J 29/04
, H01J 31/12 C
, H01J 1/30 F
5C031DD17
, 5C036EE19
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EG02
, 5C036EG12
, 5C036EH26
