特許

J-GLOBAL ID：200903097565226532

相互接続配線システムおよび形成方法

発明者： ナンシー・アン・グレコ ,  デヴィッド・ルイス・ハレイム ,  ゲイリー・ロバート・ヒュッケル ,  ジョセフ・トーマス・コシス ,  ドミニク・ニューエン・ノック ,  ケネス・ジェイ・ステイン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073163
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012819
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 2つのレベルの相互接続配線間にコンデンサを配置することによって、漏れ電流および基板の漂遊容量の問題を克服する。【解決手段】 相互接続配線システムは、2つのレベルの相互接続配線11,12の間に形成されたコンデンサ20を有し、コンデンサ20は、下部の相互接続配線12からなる底部電極12と、誘電体層14と、上部の相互接続配線11に接続された上部電極16とによって形成される。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つのコンデンサを備えた相互接続配線システムにおいて、絶縁領域と前記絶縁領域内の導電領域とからなる平坦な上面を有する基板を備え、前記導電領域と相互接続する第1レベルの相互接続配線を備え、前記第1レベルの相互接続配線が、コンデンサの下部電極を形成するパターン化領域をさらに有し、前記下部電極上に形成された第1の誘電体層を備え、前記第1の誘電体層上に形成され、前記コンデンサの上部電極を形成する電極を備え、前記上部電極が、前記第1の誘電体層のエッジの内側にエッジを有し、前記第1レベルの相互接続配線上,前記第1の誘電体層上,前記上部電極上に形成された第2の誘電体層を備え、前記第2の誘電体層が、前記第1レベルの相互接続配線,前記第1の誘電体層,前記上部電極よりも厚く、前記第2の誘電体層が、上面を有し、また、前記上面にまで導電材料が充填され、前記第1レベルの相互接続配線および前記上部電極の領域と接触するバイアを有し、前記導電材料が充填された前記バイアと相互接続する第2レベルの相互接続配線を備えた、ことを特徴とする相互接続配線システム。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (9件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-291298   出願人：京セラ株式会社
• 薄膜キャパシタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-083684   出願人：日本電気株式会社
• コンデンサ構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-284663   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平2-210859
  
• 特開平3-231453
  
• 特開平3-019372
  
• 特開平4-167554
  
• 薄膜コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-131130   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167848   出願人：セイコーエプソン株式会社