特許
J-GLOBAL ID:200903097627632737
窒化物系半導体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮園 博一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-059726
公開番号(公開出願番号):特開2002-261076
出願日: 2001年03月05日
公開日(公表日): 2002年09月13日
要約:
【要約】【課題】基板と窒化物系半導体層とを分離する際の歩留まりおよび生産性を向上させることが可能な窒化物系半導体の製造方法を提供する。【解決手段】Si基板1上に、n型GaN層6に比べてエッチングされやすい材料からなるGaAs層2を形成する工程と、GaAs層2上にn型GaN層6を形成する工程と、その後、GaAs層2をエッチングにより除去することによって、Si基板1とn型GaN層6とを分離する工程とを備えている。
請求項(抜粋):
基板上に、窒化物系半導体に比べてエッチングされやすい材料からなるエッチング層を形成する工程と、前記エッチング層上に窒化物系半導体層を形成する工程と、その後、前記エッチング層をエッチングにより除去することによって、前記基板と前記窒化物系半導体層とを分離する工程とを備えた、窒化物系半導体の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/306
, H01L 33/00
, H01S 5/323 610
FI (3件):
H01L 33/00 C
, H01S 5/323 610
, H01L 21/306 B
Fターム (16件):
5F041AA41
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041CA64
, 5F041CA65
, 5F041CA74
, 5F043AA14
, 5F043AA16
, 5F043BB07
, 5F043GG10
, 5F073CA07
, 5F073CB04
, 5F073CB07
, 5F073DA04
, 5F073DA05
, 5F073DA22
引用特許: