特許
J-GLOBAL ID:200903098054755991

基板処理装置および基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫 ,  皆川 祐一 ,  五郎丸 正巳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-307996
公開番号(公開出願番号):特開2009-206486
出願日: 2008年12月02日
公開日(公表日): 2009年09月10日
要約:
【課題】基板の主面の全域に対し、高いレートでかつ均一なエッチング処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】スリット吐出口15からフッ硝酸が吐出されつつ、スリットノズル5がスキャン開始位置P1からリターン位置P2に向けて移動する。このとき、第1シート24が、ウエハWの上面におけるフッ硝酸の着液位置よりも進行方向X1の前方側の領域に接触しつつ移動し、ウエハWの上面から失活したフッ硝酸を排除する。また、第2シート26が、ウエハWの上面におけるフッ硝酸の着液位置よりも進行方向X1の後方側の領域に接触しつつ移動し、ウエハWの上面に供給されたフッ硝酸を均す。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板を保持するための基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の主面に向けてエッチング液を吐出するための吐出口を有するノズル体と、 前記主面におけるエッチング液の着液位置が移動するように、前記ノズル体を所定の進行方向に向けて移動させるノズル体移動機構と、 前記ノズル体に取り付けられた可撓性シートであって、前記主面におけるエッチング液の着液位置よりも前記進行方向一方側の領域に接触する第1シートと、 前記ノズル体に取り付けられた可撓性シートであって、前記主面におけるエッチング液の着液位置から見て前記進行方向一方側とは反対の進行方向他方側の領域に接触する第2シートとを含む、基板処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/306 R
Fターム (6件):
5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043FF10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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