特許

J-GLOBAL ID：200903098282467483

無鉛はんだ、電子基板、家電装置、冷蔵庫、電子部品の接合方法、配管の接合方法、はんだ付け装置

発明者： 森 秀樹 ,  花木 隆行
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064691
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011593
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】 現行の有鉛はんだの代替品として生産性と耐熱疲労特性を同時に確保できる地球環境に影響の大きい鉛成分を含まない無鉛はんだおよびこの無鉛はんだを用いた電子基板、家電装置およびはんだ付け装置を得る。【解決手段】 Biが0.1〜1.5重量%、Agが2.0〜3.0重量%、Cuが0.1〜1.0重量%及び残部がSnである無鉛はんだを電子基板や配管、家電装置に使用する。

請求項（抜粋）：

Biが0.1〜1.5重量%、Agが2.0〜3.0重量%、Cuが0.1〜1.0重量%及び残部がSnであることを特徴とする無鉛はんだ。

IPC (9件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/06 ,  C22C 13/00 ,  F25D 19/00 510 ,  H05K 3/34 512

FI (10件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/00 G ,  B23K 1/00 330 G ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 3/00 310 C ,  B23K 3/06 K ,  C22C 13/00 ,  F25D 19/00 510 A ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (11件)：

4E080CA20 ,  4E080DA04 ,  5E319AA02 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC23 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (9件)

• はんだ合金組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-270185   出願人：ソニー株式会社
• はんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018048   出願人：松下電器産業株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-269023   出願人：石川金属株式会社
• 噴流式ハンダ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-168431   出願人：小松技研株式会社
• はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-197389   出願人：日本電熱計器株式会社
• 高温無鉛すずベースはんだの組成
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081871   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特公昭52-007422
  
• 熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-368896   出願人：ティーディーケイ株式会社, 千住金属工業株式会社
• 特公昭52-007422