特許
J-GLOBAL ID：200903098313581247

多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

発明者：
竹中 芳紀

竹中 芳紀 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192927
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008206
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 ダイパッド24に第1厚付け層28を形成してから、ICチップ20をコア基板30に収容する。第1厚付け層28を、ICチップの一連の製造プロセスで形成するため、トランジション層38を安定して形成できる。そして、コア基板30に収容されたICチップ20の第1厚付け層28の上に、位置決めマーク31に対して位置合わせして第2厚付け層37を形成する。バイアホール60を接続する際に、第2厚付け層37の位置精度が高いため、適切に接続させれる。
請求項（抜粋）：
電子部品が内蔵された基板上に層間樹脂絶縁層と導体層とが繰り返し形成される多層プリント配線板の製造方法において、前記電子部品のパッド部分に第1の厚付け層を形成する工程と、前記電子部品を基板に収容する工程と、前記基板に収容された電子部品の前記第1厚付け層の上に第2の厚付け層を形成する工程と、前記第2の厚付け層へ、最下層の層間樹脂絶縁層のバイアホールを接続する工程とを少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q
Fターム (21件)：
5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346DD02 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (5件)
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