特許
J-GLOBAL ID：200903098335921998

Pbフリ-半田

発明者：
高岡 英清

高岡 英清 について

, 
前川 清隆

前川 清隆 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-116070
公開番号（公開出願番号）：特開2004-261873
出願日： 2004年04月09日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、半田引張り強度、耐熱衝撃性に優れるPbフリー半田および半田付き物品を提供することにある。【解決手段】本発明のPbフリー半田は、Ni0.01ないし0.5重量%と、Cu0.5ないし2.0重量%と、Ag0.5ないし1.0重量%(ただし1.0重量%を除く。)と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とする。本発明の半田付け物品は、溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を含有する部品と、請求項1に記載のPbフリー半田と、からなり、前記Pbフリー半田を前記部品に塗布し接合させ、前記遷移金属導体と電気的および機械的に接合してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
Ni0.01ないし0.5重量%と、Cu0.5ないし2.0重量%と、Ag0.5ないし1.0重量%(ただし1.0重量%を除く。)と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とするPbフリー半田。
IPC (4件)：
B23K35/26 ,  B23K1/19 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34
FI (5件)：
B23K35/26 310A ,  B23K1/19 K ,  B23K1/19 Z ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
Fターム (6件)：
5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG13 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • はんだ合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
  • 鉛を含まない鑞組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-297067   出願人：フォードモーターカンパニー
  • 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310692   出願人：田中電子工業株式会社
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