特許
J-GLOBAL ID：200903098434734946
樹脂組成物の除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-284101
公開番号（公開出願番号）：特開2004-115731
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】デスミア処理などの樹脂組成物残渣の除去を行うにあたり、樹脂成分が未硬化・半硬化の状態であっても、樹脂組成物残渣の除去を可能とする。【解決手段】未硬化・半硬化の樹脂が蒸発しない圧力条件、特に大気圧近傍の圧力下で対向電極1及び電源4等によりプラズマ放電を発生させ、その放電中の活性種によって被処理物Sの樹脂組成物残渣を除去するという方法を採用することで、樹脂成分が未硬化または半硬化の状態であっても樹脂組成物残渣を除去できるようにする。また、樹脂成分が未硬化または半硬化の状態のときに放電処理を行うことで、除去スピードを大幅に向上させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材上に配置された未硬化または半硬化の状態の樹脂組成物を大気圧近傍の圧力下での放電処理により除去することを特徴とする樹脂組成物の除去方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4F073AA23
, 4F073BA22
, 4F073BA31
, 4F073BB01
, 4F073BB08
, 4F073BB10
, 4F073CA01
