特許
J-GLOBAL ID：200903098546133511
基板メッキ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181044
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015454
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を形成する基板メッキ装置を提供する。【解決手段】ウエハWを保持する保持機構1と、保持機構1に保持されたウエハWの上方から覆う上部カップ10と、上部カップ10内に設けられ、保持機構1によって保持されたウエハWの上方にウエハWの処理面WFに対向して配置された陽電極14と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続された陰電極7と、陽電極14と陰電極7との間で電流が流れるように給電する電源ユニット15と、上部カップ10内において保持機構1と陽電極14との間に配置され、電解メッキ液を通す孔21、23を有する第1仕切り板22及び第2仕切り板24と、保持機構1に保持されたウエハWの処理面WFに電解メッキ液を供給するための供給口25と、を備える。
請求項（抜粋）：
基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板を上方から覆うカップと、前記カップ内に設けられ、前記基板保持手段によって保持された基板の上方に基板の処理面に対向して配置された第1電極と、記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、前記カップ内において前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する複数の板状部材と、前記基板保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するためのメッキ液供給手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/288 E
, C25D 7/12
4K024BA11
, 4K024BB12
, 4K024CA15
, 4K024CB02
, 4K024CB04
, 4K024CB08
, 4K024CB09
, 4K024CB13
, 4K024CB15
, 4K024CB18
, 4K024CB21
, 4K024DA04
, 4K024DB10
, 4K024GA16
, 4M104DD52
, 4M104HH20
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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