微小電気機械デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018199
公開番号（公開出願番号）：特開2006-231506
出願日： 2006年01月26日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：

【課題】製造時に微小電気機械の構成要素が損傷しにくく且つデバイス全体の小型化が可能な微小電気機械デバイスを提供する。【解決手段】支持基板2と、微小電気機械たるジャイロセンサ1の構成要素(4つの固定子20、2つの接地片、1つの電極片、駆動質量体11と2つの駆動ばねと検出質量体12と2つの検出ばねと連結片16と固定片17とが一体に形成された1つの構造体)と、当該構成要素が内側に配置される矩形枠状のフレーム10と、フレーム10を挟んで支持基板2に対向配置されフレーム10の一表面側に接合された封止基板3とを備える。封止基板3には、ジャイロセンサ1の構成要素に電気的に接続される配線が形成されている。配線は、コンタクト用電極38と金属配線39との組み合わせ、あるいはコンタクト電極38と貫通配線37と外部接続用電極36との組み合わせにより構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

微小電気機械の構成要素が内側に配置された枠状のフレームと、フレームの一表面側においてフレームの全周にわたってフレームに接合された半導体基板からなる封止基板とを備え、封止基板は、少なくとも、微小電気機械の構成要素に電気的に接続される配線が形成されてなるとともに、フレームと接合する一表面側に微小電気機械と協働する集積回路が形成され、当該集積回路が前記配線と電気的に接続されてなることを特徴とする微小電気機械デバイス。

IPC (5件)：

B81B 7/02 , G01C 19/56 , G01P 9/04 , H01L 29/84 , G01P 15/08

FI (5件)：

B81B7/02 , G01C19/56 , G01P9/04 , H01L29/84 Z , G01P15/08 P

Fターム (16件)：

2F105BB13 , 2F105CC04 , 2F105CD03 , 2F105CD05 , 2F105CD13 , 4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA31 , 4M112CA33 , 4M112EA02 , 4M112EA13 , 4M112FA20 , 4M112GA01 , 4M112GA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

マイクロマシン加工デバイス
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-508958 出願人：アナログデバイセスインコーポレーテッド

審査官引用 (6件)

慣性力センサ、およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-139158 出願人：三菱電機株式会社
静電容量型圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-283054 出願人：山武ハネウエル株式会社
プレーナー型電磁リレー及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320525 出願人：日本信号株式会社, 江刺正喜

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