基板処理装置および基板処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066663
公開番号（公開出願番号）：特開2003-272987
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】膜厚の均一性の高い液膜をスキャン塗布にて形成できる基板処理装置を提供する。【解決手段】レジスト液を吐出するノズル3a、3b、および3cについて、吐出されたレジスト液により平行かつ等間隔の液膜21が形成されるように、それぞれの配置関係と、駆動方向を定める。これにより、液膜21の塗布に要する時間が短縮され、塗布からの経過時間の差に起因する液膜の膜厚の不均一を解消することができる。また、ノズルに複数の吐出口を設けることによっても、同様の効果を実現する。

請求項（抜粋）：

基板に処理液を塗布する処理を行う装置であって、基板を水平に保持可能な基板保持手段と、それぞれが処理液吐出口を有し、処理液を当該処理液吐出口から前記基板上に連続的に吐出可能な複数の処理液吐出手段と、前記複数の処理液吐出手段に対し配管を通じて処理液を供給する処理液供給手段と、前記基板保持手段と前記複数の処理液吐出手段とを相対的に移動させる駆動手段と、を含む塗布処理部を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 501

FI (2件)：

G03F 7/16 501 , H01L 21/30 564 Z

Fターム (7件)：

2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025EA04 , 2H025FA01 , 2H025FA14 , 5F046JA02 , 5F046JA27

引用特許：

審査官引用 (7件)

塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-282723 出願人：東京エレクトロン株式会社
塗布装置および塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346141 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭61-102034

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