特許
J-GLOBAL ID：200903098713436483
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014583
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218291
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 モールド部材により一体化されたバスバー上に半導体素子を実装する半導体装置において、放熱性能に優れた半導体装置の製造方法を提供することである。【解決手段】 最初に、複数のバスバー11〜13をそれらの表面および裏面が露出するようにモールド樹脂1でモールドして一体化する。2番目に、一体化されたバスバー11〜13およびモールド部材1の裏面全体に高熱伝導性の放熱樹脂8を塗布し、硬化させる。3番目に、放熱用樹脂8の表面8aにヒータ15の加熱面15aを当接させて放熱樹脂8を加熱処理して均一化する。これにより、バスバー11〜13およびモールド部材1の裏面と放熱樹脂8との密着性が向上するとともに、放熱樹脂8の表面8aが加熱面15aにより平坦化される。その後、バスバー12上に半導体素子22を実装して、ヒートシンクの冷却面に固定する。
請求項（抜粋）：
複数のバスバーをそれらの表面および裏面が露出するようにモールド部材でモールドして一体化した半導体実装部と、前記バスバーの表面に実装される半導体素子と、前記半導体実装部のバスバーおよびモールド部材の裏面全体を覆う高熱伝導性の放熱用樹脂と、前記放熱用樹脂の表面が冷却面に接触するように前記半導体実装部が装着される冷却装置とを備える半導体装置。
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BA10
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BC24
, 5F036BD21
