特許
J-GLOBAL ID：200903098778955542

電極、電子部品及び基板

発明者：
広島 義之

広島 義之 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 松倉 秀実 ,  平川 明 ,  高田 大輔 ,  遠山 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-032164
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214322
出願日： 2006年02月09日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】電極本体と電子部品又は基板との接合面積の低下を抑制できる電極、電子部品及び基板の提供を課題とする。【解決手段】本発明は、電子部品12にはんだ付けされて設けられ、電子部品12が基板13に実装される際に、基板12にはんだ付けされる電極10である。この電極10は、電子部品12及び基板12にはんだ付けされる柱状の電極本体11を有している。電極本体11が電子部品12又は基板13にはんだ付けされる際に、電極本体11の接合面11a,11bと電子部品12又は基板13との間におけるはんだ14内に発生する空気溜まり15内の空気15aを排出する空気排出手段としての溝20を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品にはんだ付けされて設けられ、前記電子部品が基板に実装される際に、前記基板にはんだ付けされる電極において、 前記電子部品及び前記基板にはんだ付けされる柱状の電極本体を有し、 前記電極本体が前記電子部品又は前記基板にはんだ付けされる際に、前記電極本体の接合面と前記電子部品又は前記基板との間におけるはんだ内に発生する空気溜まりの空気を排出する空気排出手段を備えていることを特徴とする電極。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
H01L21/60 311S ,  H05K3/34 505A
Fターム (8件)：
5E319AA03 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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