電子部品及び電子部品の実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：眞鍋潔 , 柏谷昭司 , 渡邊弘一 , 伊藤壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-379998
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142497
出願日： 2003年11月10日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】電子部品及び電子部品の実装方法に関し、ハンダ接合部におけるボイドは発生を抑制し、接合部における電気的/機械的接続の信頼性を高める。【解決手段】一つの接続用パッド2に対する接続用バンプを複数のハンダバンプ3で構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一つの接続用パッドに対する接続用バンプを複数のハンダバンプで構成したことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34

FI (7件)：

H01L21/92 604H , H01L21/60 311Q , H05K1/18 K , H05K3/34 505A , H05K3/34 505C , H01L21/92 602B , H01L21/92 602G

Fターム (21件)：

5E319AA03 , 5E319AA06 , 5E319AB05 , 5E319AC17 , 5E319AC18 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CD29 , 5E319GG07 , 5E336AA04 , 5E336BC34 , 5E336CC34 , 5E336CC36 , 5E336CC44 , 5E336CC55 , 5E336EE01 , 5E336GG06 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044QQ02 , 5F044QQ03

引用特許：

出願人引用 (2件)

BGA型パッケージの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-153595 出願人：株式会社富士通ゼネラル
電子回路装置の接合構造及びそれに用いる電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-092731 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (7件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-052352 出願人：株式会社リコー
半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-094101 出願人：セイコーエプソン株式会社
相互接続部形成方法および電子構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-255321 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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