特許
J-GLOBAL ID：200903098797530129

配線基板およびこれを用いた半導体装置

発明者：
宮本 義政

宮本 義政 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394571
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158968
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 半導体素子の動作および使用環境温度の変化等により熱が長期間にわたり繰り返し加えられたとしても絶縁基板にクラックが発生することがなく、半導体素子と配線基板との接続信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】 最外周に配列された接続パッド2aに、搭載部の外側に向けて延出する延出部11が形成されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
上面の中央部に半導体素子がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する絶縁基板と、前記搭載部に縦横に並んで配列された、前記半導体素子の電極が半田を介して接続される複数の接続パッドとを具備する配線基板において、前記複数の接続パッドのうち最外周に配列された前記接続パッドは、前記搭載部の外側に向けて延出する延出部が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L23/12 ,  H01L21/60
FI (2件)：
H01L23/12 501B ,  H01L21/60 311Q
Fターム (3件)：
5F044KK02 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 配線基板およびこれを用いた電子装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-262738   出願人：京セラ株式会社
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242634   出願人：京セラ株式会社
  • 多層回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-059150   出願人：新光電気工業株式会社, 株式会社東芝

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