特許
J-GLOBAL ID：200903098800324608

チップの実装構造

発明者：
村端 崇好

村端 崇好 について

, 
竹田 雅俊

竹田 雅俊 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169827
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016950
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 バンプ形成コストのコストダウンが可能で、スタッドバンプの先端および基板のチップ搭載パッド部の平面度管理をせずともフリップチップ実装時に誤差を吸収することができるチップの実装構造を提供することをと目的とする。【解決手段】 チップ1が実装される電気回路基板9のチップ接続部分を可撓性部材からなる突起7で構成し、チップ1の電極2と電気的接続が可能なように突起7に電極6を形成し、チップ1の電極2と電気回路基板9の電極6とを電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
チップの電極部を基板に対峙させ前記チップを前記基板に実装するチップの実装構造であって、前記チップが実装される前記基板のチップ接続部分に可撓性部材からなる突起部を形成するとともにこの突起部に電極部を形成し、前記チップの電極部をこの電極部に電気的に接続することを特徴とするチップの実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L
引用特許：
審査官引用 (17件)
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