封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363626
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172476
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】硬化成形物の耐熱性及び密着性が良好で半導体装置の封止樹脂として用いた場合に優れた耐リフロー性を有し、且つ、金型成形時の離型性が良好であると共にパッケージにくもり等のパッケージ汚れが発生しにくく、優れた連続成形性を有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び内部離型剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物に関する。内部離型剤を、下記構造式(1)で示される化合物及び下記構造式(2)で示される化合物の、少なくとも一方からなる物質中に予め分散させた後に配合する。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び内部離型剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物において、内部離型剤を、下記構造式(1)で示される化合物及び下記構造式(2)で示される化合物の、少なくとも一方からなる物質中に予め分散させた後に配合して成ることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 5/1535 , C08K 5/1545 , C08K 5/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 5/1535 , C08K 5/1545 , C08K 5/20 , H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4J002AE033 , 4J002AE043 , 4J002CC032 , 4J002CD041 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD121 , 4J002EL067 , 4J002EL087 , 4J002EP016 , 4J002FD010 , 4J002FD130 , 4J002FD142 , 4J002FD163 , 4J002FD166 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC20 , 4M109GA10

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-329428 出願人：信越化学工業株式会社
特開昭57-166054
特開昭61-200154

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審査官引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-329428 出願人：信越化学工業株式会社
特開昭57-166054
特開昭61-200154

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