特許
J-GLOBAL ID：200903045878402650

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
杉山 弘志

杉山 弘志 について

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教学 正之

教学 正之 について

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小畑 洋介

小畑 洋介 について

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市川 貴之

市川 貴之 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011289
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の封止樹脂を成形するにあたり、封止樹脂と熱膨張係数の差があるリードフレームを用いる場合においてもリードフレームとの良好な密着性を有すると共に吸湿リフローのような吸湿加熱時におけるパッケージクラックの発生が抑制された封止樹脂を成形することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂成分、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物である。メルカプトプロピルメチルジメトキシシランを含有する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂成分、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、メルカプトプロピルメチルジメトキシシランを含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 L ,  H01L 23/30 R
Fターム (48件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC122 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD141 ,  4J002CD181 ,  4J002DE078 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EN036 ,  4J002EN056 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EX087 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD148 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J036AC07 ,  4J036AC08 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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