放熱装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-197017
公開番号（公開出願番号）：特開2005-038878
出願日： 2003年07月15日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】フラットパッケージへの取り付け・取り外しが容易で、取り付け後もフラットパッケージのリードの状態確認や不具合の修正を容易に行うことができるフラットパッケージ用放熱装置を提供する。【解決手段】複数の放熱フィンを備え、放熱部11の側辺近傍からL型の固定ピン12,13を延出させた形状の放熱装置(ヒートシンク)における放熱部11の当接面21に熱伝導性両面テープ14をほぼ全面に貼り付けておく。また、フラットパッケージ2のプリント配線基板3における実装位置近傍に固定ピン12,13を挿入するためにランドを備えたスルーホール4,5を形成しておく。そして、固定ピン12,13をスルーホール4,5に挿入してから、フラットパッケージ2の上面41とほぼ同じサイズの当接面21を、ずれないように上面41に両面テープ14で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に実装されたフラットパッケージ上に載置される放熱装置であって、上面に複数のフィンが立設された放熱板と、放熱板に一端が固着され、放熱板の側方に延出したのち放熱板の下面側に屈曲した金属棒である固定ピンと、を有する放熱装置。

IPC (3件)：

H05K7/20 , H01L23/36 , H01L23/40

FI (4件)：

H05K7/20 E , H05K7/20 F , H01L23/40 F , H01L23/36 Z

Fターム (10件)：

5E322AA01 , 5E322AB02 , 5E322AB05 , 5E322AB06 , 5E322FA06 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB05 , 5F036BC08 , 5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (7件)

冷却フィン固定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-183836 出願人：株式会社日立製作所
ハイブリッドICの放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-159424 出願人：株式会社富士通ゼネラル
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-111353 出願人：株式会社日立製作所

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