特許
J-GLOBAL ID：200903008497667824
ヒートシンク固定構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296754
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119182
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の実装上の制限を少なくしたヒートシンク固定構造を提供することにある。【解決手段】 配線基板上に実装された電子部品から発生する熱を拡散するヒートシンクを固定するヒートシンク固定構造であって、前記配線基板上に形成した固定部と、前記電子部品の上に搭載したヒートシンクを上から弾持するヒートシンク押さえを備えたので、電子部品の実装上の制限を最小限にする事が出来る。
請求項（抜粋）：
配線基板上に実装された電子部品から発生する熱を拡散、放熱するためのヒートシンクを固定するヒートシンク固定構造であって、前記配線基板上に形成した固定部と、前記電子部品の上に搭載したヒートシンクを上から弾持するヒートシンク押さえを備えたことを特徴とするヒートシンク固定構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 E
, H01L 23/40 A
5E322AA01
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5E322AB11
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB05
, 5F036BC09
