特許
J-GLOBAL ID：200903099130605950

半導体装置、及び、それを用いたLEDプリントヘッド、画像形成装置、半導体装置の製造方法

発明者：
荻原 光彦

荻原 光彦 について

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藤原 博之

藤原 博之 について

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安孫子 一松

安孫子 一松 について

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佐久田 昌明

佐久田 昌明 について


出願人/特許権者：
株式会社沖データ

株式会社沖データ について

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株式会社沖デジタルイメージング

株式会社沖デジタルイメージング について


代理人 (2件)： 前田 実 ,  山形 洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-302849
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150703
出願日： 2004年10月18日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 半導体薄膜片が接合される接合層の高さを周囲よりも高くする際に用いられる材料を減少させ、その材料の厚みを減少させることができる半導体装置を提供する。【解決手段】 第1の基板で形成された半導体素子を含む半導体薄膜片14を第2の基板12に接合して構成される半導体装置であって、第2の基板12は半導体薄膜片14が転写される接合領域層19を具え、接合領域層19は、第2の基板12における接合層19以外の全ての構成物中で最も高い上面を有する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1の基板で形成された半導体素子を含む半導体薄膜片を第2の基板に接合して構成される半導体装置であって、該半導体薄膜片の幅は、該半導体装置のチップ幅よりも小さいことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA42 ,  5F041CA35 ,  5F041CB22 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA32 ,  5F041DA35 ,  5F041DA82 ,  5F041DA83 ,  5F041DB07 ,  5F041FF13
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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