特許
J-GLOBAL ID：200903099180037626
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191354
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022910
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 通信機能を備えた電子部品の特性に鑑み、これら通信機能を備えた電子部品の小型化を容易に図ることができ、種々の電子機器への応用利用が容易に可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 信号授受用のアンテナ10と半導体素子12とが電気的に接続されて接合された半導体装置28であって、半導体素子12の平面形状と略同じ大きさに形成されると共に、半導体素子12と同じ材質から成る基板にアンテナ10として作用するアンテナパターン24が形成されてなるアンテナ基板20が、半導体素子12の電極端子26が形成された面とアンテナ基板20のアンテナパターン24が形成された面とが対向した状態で、電極端子26とアンテナパターン24とが電気的に接続されて半導体素子12に接合されている。
請求項（抜粋）：
信号授受用のアンテナと半導体素子とが電気的に接続されて接合された半導体装置であって、前記半導体素子の平面形状と略同じ大きさに形成されると共に、半導体素子と同じ材質から成る基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンが形成されてなるアンテナ基板が、半導体素子の電極端子が形成された面と前記アンテナ基板のアンテナパターンが形成された面とが対向した状態で、前記電極端子とアンテナパターンとが電気的に接続されて半導体素子に接合されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
2C005MA16
, 2C005NA09
, 2C005NA31
, 2C005NB34
, 2C005PA18
, 2C005TA22
, 5B035AA00
, 5B035AA04
, 5B035AA07
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035CA01
, 5B035CA02
, 5B035CA08
, 5B035CA23
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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