特許
J-GLOBAL ID：200903099264797057

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者：
渡辺 哲

渡辺 哲 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 田下 明人 ,  加藤 壯祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-230320
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006576
出願日： 2002年08月07日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】電気接続性や接続信頼性を低下させることがなく高周波に用いることができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】従来技術のコア基板に相当する金属板30に開口30Aを設け、基板の表層より下部に半田(従来技術の半田バンプ)36を設け、該半田36を介してICチップ90のバンプ92と電気接続することで、スルーホールを用いることなくICチップ90とドータボード94とを接続するため、配線が短縮され高周波性能を高めることができる。また、厚みがあり強度の高い金属板30を用いても、配線が長くならず、電気的接続性や接続信頼性を高めることができる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
層間絶縁層と導体回路とが積層されて、半田バンプを介してICチップが接続されてなる多層プリント配線板において、 前記半田バンプは、基板の表層よりも下部に位置することを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46
FI (8件)：
H01L23/12 501B ,  H05K3/34 501D ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H01L23/12 N
Fターム (34件)：
5E319AA03 ,  5E319AA10 ,  5E319AB05 ,  5E319AC06 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09 ,  5E319GG11 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF06 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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