特許

J-GLOBAL ID：200903099270778617

発光装置

発明者： 板東 義尚 ,  中島 信太郎 ,  高尾 俊公
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (2件)： 小野 由己男 ,  堀川 かおり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-194018
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112966
出願日： 2007年07月26日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

【課題】保護素子などの載置不良やワイヤのボンディング不良を低減して信頼性の高い発光素子を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、該凹部の底面に露出されるとともにパッケージ外部に突出されるリード端子とを有し、前記凹部の底面に露出されるリード端子は、半導体発光素子載置領域と、半導体発光素子からの導電性ワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを有する発光装置であって、前記半導体発光素子載置領域と前記ワイヤ接続領域との間、前記半導体発光素子載置領域間、の少なくとも1つの領域に溝部を有し、前記溝部は、前記リード端子の凹部底面における露出部端から離間するよう設けられることを特徴とする。【選択図】図1A

請求項（抜粋）：

内壁と底面とを有する凹部を備えるパッケージと、該凹部の底面に露出されるとともにパッケージ外部に突出されるリード端子とを有し、 前記凹部の底面に露出されるリード端子は、半導体発光素子載置領域と、半導体発光素子からの導電性ワイヤが接続されるワイヤ接続領域とを有する発光装置であって、 前記半導体発光素子載置領域と前記ワイヤ接続領域との間、前記半導体発光素子載置領域間、の少なくとも1つの領域に溝部を有し、 前記溝部は、前記リード端子の凹部底面における露出部端から離間するよう設けられることを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041CA35 ,  5F041CA40 ,  5F041CA43 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03 ,  5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ型発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204684   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (4件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110676   出願人：株式会社東芝
• 光半導体アセンブリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326041   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-190516   出願人：松下電工株式会社
• チップ型発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204684   出願人：ローム株式会社