特許
J-GLOBAL ID：200903005328297199
発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 允之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110676
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314143
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置において、信頼性や長期的安定性も向上させ、複数のチップをコンパクトに搭載できる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 開口部を略楕円形状あるいは略偏平円形状とすることにより限られたスペースに複数のチップを効率良く配置することができる。また、ワイアをボンディングする場所とチップをマウントする場所との間に切り欠きを設けることにより、接着剤のはみ出しを防ぎ、ボンディング不良を解消することができる。
請求項（抜粋）：
開口部を有する樹脂部と、前記開口部の中に配置された第1の半導体発光素子と、前記開口部の中に配置された半導体素子と、前記第1の半導体発光素子と前記半導体素子とを覆うように前記開口部の中に設けられたシリコーン樹脂と、を備え、前記開口部の開口形状は、略楕円形状あるいは略偏平円形状であり、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上であることを特徴とする発光装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 33/00 N
, H01L 23/28 D
, H01L 23/30 F
4M109AA01
, 4M109CA05
, 4M109DB10
, 4M109DB15
, 4M109EA10
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109EC20
, 4M109GA01
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA18
, 5F041DA45
, 5F041DA83
, 5F041DB01
, 5F041DB09
, 5F041EE25
, 5F041FF01
, 5F041FF11
