振動子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008901
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199979
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は振動子に関するもので、振動子のたわみ強度の向上である。【解決手段】第1、第2の外部電極は、導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗布して形成された下地電極23,24の上に半田層25,26を形成した構造となっている。

請求項（抜粋）：

振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーと、これらの第1または第2のカバーの少なくとも一方の振動板とは反対側面に設けた第1、第2の外部電極とを備え、前記振動板は前記第1、第2のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏のリード電極の一方は第1の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方のリード電極側に貫通後第2の接続部を形成し、これらの第1、第2の接続部は第1あるいは第2のカバーの貫通孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前記第1、第2の外部電極と導通させ、前記第1、第2の外部電極を導電性金属粉末に硬化型樹脂を混練した導電性樹脂ペーストを塗布して形成された下地電極の上に半田層を形成して構成した振動子。

IPC (2件)：

H03H 9/19 , H03H 9/02

FI (2件)：

H03H 9/19 A , H03H 9/02 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

発振子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-250457 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-175711
チップ型圧電共振子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247076 出願人：株式会社村田製作所

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