特許
J-GLOBAL ID：200903099322798140
多層化集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265975
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 配線基板に積層される集積回路あるいは集積回路に積層される集積回路が変更されても回路設計の大幅な変更を不要とする多層高密度実装化集積回路装置を得る。【解決手段】 配線基板1aに積層された複数の集積回路2a,2b間に、集積回路2a,2bに設けられた電極を接合して接合点を外側に延設する回路パターンを形成したパターンプレート3を介在させる。又は集積回路2a裏面に実装用回路パターンを形成し、電極を回路パターンを通して接続対象となる集積回路の電極位置に対向させる。
請求項（抜粋）：
配線基板に積層された複数の集積回路間に、集積回路に設けられた電極を接合して接合点を外側に延設する回路パターンを形成したパターンプレートを介在させ、前記電極を前記回路パターンを通して接続対象となる集積回路の電極位置に対向させたことを特徴とする多層化集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/32
H01L 25/08 Z
, H01L 23/32 D
