特許
J-GLOBAL ID：200903099390455242

接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、真空スイッチ、及び真空容器

発明者：
牧野 友亮

牧野 友亮 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-293732
公開番号（公開出願番号）：特開2003-212671
出願日： 2002年10月07日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：
【要約】【課題】 低温での焼成でも十分なメタライズの接合強度が得られ、しかもその製造工程を簡易化できる接合用セラミック部材の製造方法、接合用セラミック部材、接合体、真空スイッチ、及び真空容器を提供すること。【解決手段】 ニッケル成分を1〜10重量%とタングステン成分を20〜70重量%とモリブデン成分を30〜69重量%を含有する下層ペーストを、セラミック基材9上に塗布し乾燥して下層を形成する。次に、ニッケル成分を35〜75重量%と銅成分(又はマンガン成分)を25〜65重量%を含有する上層ペーストを、下層上に塗布し乾燥して上層を形成する。その後焼成して、セラミック基材9上にメタライズ層11及び合金層13を積層した接合用セラミック部材1を完成する。
請求項（抜粋）：
セラミック焼成体であるセラミック基材の表面上に、ニッケル、タングステン、及びモリブデンを含む第1混合物を用いて作製された下層ペーストを塗布し、乾燥して下層を形成する第1工程と、前記下層上に、ニッケル又は酸化ニッケルと、銅、酸化銅、マンガン、及び酸化マンガンのうち少なくとも1種と、を含む第2混合物を用いて作製された上層ペーストを塗布し、乾燥して上層を形成する第2工程と、前記下層及び上層を加熱して焼き付ける第3工程と、を備えたことを特徴とする接合用セラミック部材の製造方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02 ,  B23K 35/30 310 ,  H01H 33/66
FI (3件)：
C04B 37/02 B ,  B23K 35/30 310 D ,  H01H 33/66 F
Fターム (14件)：
4G026BA03 ,  4G026BB25 ,  4G026BC01 ,  4G026BD02 ,  4G026BF04 ,  4G026BF11 ,  4G026BF16 ,  4G026BF31 ,  4G026BF35 ,  4G026BF36 ,  4G026BF53 ,  4G026BG02 ,  4G026BG28 ,  4G026BH06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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