水溶性樹脂被覆の形成方法およびこれを用いた微細パターンの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107553
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303757
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】特に水溶性被覆形成剤を用いたパターンの微細化において、パターン寸法の制御性に優れるとともに、良好なプロフィルおよび半導体デバイスにおける要求特性を備えた微細パターンを得ることができる水溶性樹脂被覆の形成方法、およびこれを用いた微細パターンの形成方法を提供する。【解決手段】回転塗布法により被塗布体上に水溶性樹脂被覆を形成する方法であって、水溶性樹脂被覆形成剤を被塗布体上に滴下しながらあるいは滴下した後、被塗布体を所定の高回転数まで回転数を上げる工程(第1工程)、該所定の高回転数を維持する工程(第2工程)、該所定の高回転数から所定の低回転数まで回転数を下げる工程(第3工程)、および該所定の低回転数を維持する工程(第4工程)を含む水溶性樹脂被覆の形成方法、並びに該形成方法を用いた微細パターンの形成方法。

請求項（抜粋）：

回転塗布法により被塗布体上に水溶性樹脂被覆を形成する方法であって、水溶性樹脂被覆形成剤を被塗布体上に滴下しながらあるいは滴下した後、被塗布体を所定の高回転数まで回転数を上げる工程(第1工程)、該所定の高回転数を維持する工程(第2工程)、該所定の高回転数から所定の低回転数まで回転数を下げる工程(第3工程)、および該所定の低回転数を維持する工程(第4工程)を含む、水溶性樹脂被覆の形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05D 1/40 , B05D 7/24 301 , G03F 7/16 502

FI (4件)：

B05D 1/40 A , B05D 7/24 301 C , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 570

Fターム (22件)：

2H025AB14 , 2H025AB16 , 2H025EA05 , 4D075AC64 , 4D075AC94 , 4D075BB23Z , 4D075CA48 , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DC18 , 4D075DC22 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4D075EA45 , 4D075EB19 , 4D075EB22 , 4D075EB32 , 4D075EB33 , 4D075EB39 , 4D075EB56 , 5F046LA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体塗布膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-197424 出願人：ミツミ電機株式会社
レジストパターン縮小化材料及びそれを使用する微細レジストパターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-098586 出願人：ジェイエスアール株式会社
パタン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-192151 出願人：株式会社日立製作所

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