半導体集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314894
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124328
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路装置のESD試験において発生する電源ラインの電位上昇に起因する出力回路のサージ耐圧の低下を抑制する。【解決手段】半導体集積回路装置は、外部接続用パッド1と、静電放電保護回路2と、出力回路3と、出力プリバッファ回路4と、出力信号固定用回路19と、内部回路21とを備えている。出力信号固定用回路19は、第1の容量19aと第2の容量19bとを有し、内部回路21の出力が不定状態でも第2のプリバッファ回路18の出力信号を“L”レベルに固定できるように構成されている。ESD試験時には、この出力信号固定用回路19によって、第2のプリバッファ回路18の出力信号が“L”レベルになるため、NMISトランジスタ12がOFF状態となり、NMISトランジスタ12にサージ電流が集中するのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

外部接続用パッドと、上記外部接続用パッドに接続された静電放電保護回路と、上記外部接続用パッドに接続された出力回路と、上記出力回路に接続された出力プリバッファ回路と、上記出力プリバッファ回路に接続され、上記出力プリバッファ回路からの出力信号を“L”レベルに固定するための出力信号固定用回路と、上記静電放電保護回路、上記出力回路及び上記出力プリバッファ回路に電源電圧を供給するための電源ライン及び接地ラインとを備えていることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H03K 19/0175

FI (2件)：

H01L 27/04 H , H03K 19/00 101 F

Fターム (11件)：

5F038BH02 , 5F038BH03 , 5F038BH07 , 5F038BH13 , 5F038EZ20 , 5J056AA04 , 5J056BB47 , 5J056DD13 , 5J056DD29 , 5J056DD51 , 5J056GG09

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-180115 出願人：ソニー株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294286 出願人：日本電気株式会社
半導体回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-042454 出願人：旭化成マイクロシステム株式会社

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審査官引用 (5件)

半導体回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-180115 出願人：ソニー株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294286 出願人：日本電気株式会社
半導体回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-042454 出願人：旭化成マイクロシステム株式会社

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