金型のクリーニング方法及びクリーニング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-195969
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011732
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、金型を常に確実にクリーニングし、良好な製品を得ることを課題とする。【解決手段】金型を構成する上型14、下型15間を左右に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダ11と、このアンローダ11に設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダ11に接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダ11を経て集める集塵器16と、前記アンローダ11に接続されたコントローラ17とを具備することを特徴とする金型のクリーニング装置。

請求項（抜粋）：

金型を構成する上型、下型間を横方向に移動自在に配置され、樹脂封止前のリードフレームを把持するとともに、樹脂封止後のリードフレームを排出するアンローダと、このアンローダに設けられ、金型をクリーニングするクリーナと、前記アンローダに接続され、クリーナにより除去された樹脂カス等をアンローダを経て集める集塵器と、前記アンローダに接続されたコントローラとを具備する金型のクリーニング装置を用いて、前記金型をクリーニングする方法において、樹脂封止後の金型のクリーニングを複数回行なうことを特徴とする金型のクリーニング方法。

Fターム (4件)：

4F202AM10 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CS02

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体樹脂封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-370324 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
特開昭63-183746
射出成形機
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-133454 出願人：株式会社新潟鉄工所, 三共化成株式会社

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