特許
J-GLOBAL ID：200903099582067556

絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物および絶縁膜の製造方法

発明者：
齋藤 明夫

齋藤 明夫 について

, 
後藤 宏文

後藤 宏文 について

, 
千葉 隆

千葉 隆 について

, 
橋口 裕一

橋口 裕一 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253765
公開番号（公開出願番号）：特開2007-065488
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 有機半導体素子等の機能を阻害することなく低温硬化が可能であり、かつ解像性、電気絶縁性、熱衝撃性、耐薬品性等の諸特性に優れた硬化膜およびその製造方法、ならびにこの硬化膜を得ることができ、半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感放射線性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂(A)、感放射線性酸発生剤(B)、架橋剤(C)、密着助剤(D)、および有機溶媒(E)を含有し、固形分濃度が7〜25質量%であることを特徴とする絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂(A)、感放射線性酸発生剤(B)、架橋剤(C)、密着助剤(D)、および有機溶媒(E)を含有し、固形分濃度が7〜25質量%であることを特徴とする絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物。
IPC (5件)：
G03F 7/038 ,  C08F 212/14 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/075 ,  H01L 21/027
FI (5件)：
G03F7/038 601 ,  C08F212/14 ,  G03F7/004 503A ,  G03F7/075 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (56件)：
2H025AA02 ,  2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA08 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025BE07 ,  2H025BJ10 ,  2H025CB16 ,  2H025CB17 ,  2H025CB45 ,  2H025CC03 ,  2H025CC06 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  4J100AB02Q ,  4J100AB03Q ,  4J100AB07P ,  4J100AB07Q ,  4J100AB08Q ,  4J100AB16Q ,  4J100AD03Q ,  4J100AJ02Q ,  4J100AJ09Q ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100AL05Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AL09Q ,  4J100AL14Q ,  4J100AL62Q ,  4J100AL63Q ,  4J100AM02Q ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100BA03P ,  4J100BA05Q ,  4J100BA06Q ,  4J100BA31Q ,  4J100BA40Q ,  4J100BA80Q ,  4J100BA81Q ,  4J100BB18Q ,  4J100BC08Q ,  4J100BC12Q ,  4J100CA03 ,  4J100DA01 ,  4J100DA04 ,  4J100JA37 ,  4J100JA44
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM