特許
J-GLOBAL ID:200903099719571834
半導体素子及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大西 健治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-025106
公開番号(公開出願番号):特開2000-223713
出願日: 1999年02月02日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【目的】 (1,1,1)ファセット面を持つエピしたシリコンを用いて微細ゲート長のSOI MOSFETにおいて、傾斜領域のソース・ドレイン抵抗を小さくし、トランジスタの駆動力をあげることを目的とする。【構成】 SOI(Silicon on insulater)基板上に形成されたMOSFETであって、MOSFETのソース及びドレイン上に(1,1,1)ファセット面を有する半導体層を、エピタキシャル成長させた。
請求項(抜粋):
SOI(Silicon on insulater)基板上に形成されたMOSFETであって、前記MOSFETのソース及びドレイン上に(1,1,1)ファセット面を有する半導体層が、エピタキシャル成長されていることを特徴とするMOSFETの構造。
IPC (6件):
H01L 29/786
, H01L 21/28 301
, H01L 29/40
, H01L 29/43
, H01L 29/78
, H01L 21/336
FI (9件):
H01L 29/78 616 S
, H01L 21/28 301 T
, H01L 29/40 A
, H01L 29/46 T
, H01L 29/78 301 S
, H01L 29/78 301 Q
, H01L 29/78 616 T
, H01L 29/78 616 L
, H01L 29/78 616 V
Fターム (59件):
4M104AA01
, 4M104AA09
, 4M104BB20
, 4M104BB25
, 4M104CC01
, 4M104DD02
, 4M104DD43
, 4M104DD80
, 4M104DD84
, 4M104EE09
, 4M104EE17
, 4M104GG09
, 5F040DA05
, 5F040DA10
, 5F040DA11
, 5F040DA13
, 5F040DC01
, 5F040DC10
, 5F040EB12
, 5F040EC01
, 5F040EC13
, 5F040EF09
, 5F040EH02
, 5F040EM04
, 5F040FA03
, 5F040FA05
, 5F040FA10
, 5F040FC00
, 5F040FC06
, 5F040FC19
, 5F110AA02
, 5F110AA09
, 5F110AA30
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE05
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE32
, 5F110EE44
, 5F110EE48
, 5F110GG02
, 5F110GG12
, 5F110HJ01
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HK05
, 5F110HK08
, 5F110HK09
, 5F110HK21
, 5F110HK25
, 5F110HK33
, 5F110HK34
, 5F110HK39
, 5F110HK40
, 5F110HM02
, 5F110NN62
, 5F110QQ11
引用特許:
審査官引用 (6件)
-
MIS型FETおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-221739
出願人:日本電気株式会社
-
半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-152211
出願人:三洋電機株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-103500
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
-
特開平2-222153
-
MOSトランジスタおよびその形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-238015
出願人:シャープ株式会社, シャープ・マイクロエレクトロニクス・テクノロジー・インコーポレイテッド
-
特開平2-222153
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