封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-341469
公開番号（公開出願番号）：特開2002-145993
出願日： 2000年11月09日
公開日（公表日）： 2002年05月22日
要約：

【要約】【課題】耐吸湿性が良く、加熱および長期保管による硬化物表面の変色が少ない、封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)α位に水素原子を持たないパラ位アルキル変性フェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)無機質充填剤を60〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって封止された電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)アルキル基またはパラヒドロキシフェニルアルキル基によってパラ位を置換したフェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られ、α位のみにメチレン結合を持つパラ位アルキル変性フェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)無機質充填剤を60〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DE136 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ007 , 4J002DJ016 , 4J002DL007 , 4J002FA047 , 4J002FA067 , 4J002FA086 , 4J002FA087 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AB07 , 4J036AD08 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036DA01 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-061599 出願人：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-350433 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭62-020521

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