特許
J-GLOBAL ID：200903099793323311

導電性を改善した銅合金およびその製造法

発明者：
畠山 一樹

畠山 一樹 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-267820
公開番号（公開出願番号）：特開2006-083420
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】薄板導電部品に適した特性を具備する導電性を改善した銅合金材料を提供する。【解決手段】質量%で、Ni:0.2〜1.0%未満、Sn:0.5〜1.2%、P:0.01〜0.15%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、導電率が45%IACS以上、0.2%耐力が400N/mm2以上好ましくは550N/mm2以上、ばね限界値が400N/mm2以上好ましくは550N/mm2以上の銅合金材料。金属組織において、この銅合金材料は、上記の化学組成を有する銅合金板材(中間製品)に「冷間圧延および焼鈍」の工程を1回以上付与したのち、仕上冷間圧延および低温焼鈍を施して板材製品とするに際し、仕上冷間圧延の直前に行う焼鈍(仕上前焼鈍という)を450〜550°Cで3時間以上保持して行う製造法で製造できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
質量%で、Ni:0.2〜1.0%未満、Sn:0.5〜1.2%、P:0.01〜0.15%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、導電率が45%IACS以上、0.2%耐力が400N/mm2以上の銅合金。
IPC (5件)：
C22C 9/02 ,  B21B 3/00 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C23C 28/02
FI (5件)：
C22C9/02 ,  B21B3/00 L ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 B ,  C23C28/02
Fターム (18件)：
4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC01 ,  4K044BC02 ,  4K044BC14 ,  5G050AA13 ,  5G050AA29 ,  5G050AA32 ,  5G050AA45 ,  5G050BA08 ,  5G050BA10 ,  5G050CA01 ,  5G050DA01 ,  5G050DA02 ,  5G050EA09
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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