特許
J-GLOBAL ID：200903099932974675
基板貼り合わせ方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-250183
公開番号（公開出願番号）：特開2003-057664
出願日： 2001年08月21日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 搬送途中に上下の基板の位置ズレが生じず,且つ仮固定用の接着剤付近でも所望の基板間距離を得て不良品発生を防止すること【解決手段】 接着剤37や仮固定用の接着剤53を設けた二枚の基板33,34を減圧状態の真空チャンバ15内で位置合わせした後、基板間距離を狭めて一次加圧し、その減圧状態の真空チャンバ15内で一次加圧された各基板33,34における仮固定用の接着剤53を加圧しながらUV光を照射して硬化させる。そして、その各基板33,34を、真空チャンバ15内を大気圧に戻すことで加圧して貼り合わせること。
請求項（抜粋）：
少なくとも何れか一方に接着剤を塗布し且つ対向して配設した二枚の基板を減圧状態の真空チャンバ内で位置合わせした後、基板間距離を狭めて加圧する一次加圧工程と、該一次加圧工程にて加圧された各基板を、前記真空チャンバ内を大気圧に戻すことで加圧して貼り合わせを行う二次加圧工程とを有する基板貼り合わせ方法であって、予め前記各基板の内の少なくとも何れか一方に、固定用の接着剤とは別に仮固定用の接着剤を設けておき、前記一次加圧工程と前記二次加圧工程との間に、前記減圧状態の真空チャンバ内で、前記一次加圧工程を経た各基板における前記仮固定用の接着剤を加圧しながらUV光を照射して硬化させる仮止め工程を設けたことを特徴とする基板貼り合わせ方法。
IPC (2件)：
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
G02F 1/1339 505
, G02F 1/13 101
2H088FA03
, 2H088FA04
, 2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA30
, 2H088MA17
, 2H089NA38
, 2H089NA44
, 2H089NA48
, 2H089NA49
, 2H089NA51
, 2H089QA12
, 2H089QA14
