特許
J-GLOBAL ID：200903099955479337
複合材料およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-101205
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281831
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 高熱伝導性と低熱膨張性とを兼ね備え、製造コストも低い複合材料を提供する。【解決手段】 本発明の複合材料は、マトリックス相としてAgを、強化相として粒子間がSiにより連結されたSiCの骨格構造を備えている。Agの弾性率は低く、かつ、熱伝導率も高く、その上、マトリックス相と強化相との反応も極小であるので、高熱伝導性と低熱膨張性とを兼ね備えた複合材料を、低い製造コストで提供することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅よりも熱伝導率が高く、かつ、銅よりも弾性率が低い材料からなるマトリックス相と、
粒子間がケイ素によって結合された炭化ケイ素の骨格構造を有する材料からなる強化相とを有する複合材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4K020AA22
, 4K020AC05
, 4K020BA01
, 4K020BA02
, 4K020BB22
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)
前のページに戻る
