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J-GLOBAL ID:201002219276524709   整理番号:10A0374028

120°CにおけるSiの硝酸酸化法:HNO3濃度依存性

Nitric acid oxidation of Si method at 120 °C: HNO3 concentration dependence
著者 (6件):
資料名:
巻: 107  号:ページ: 054503  発行年: 2010年03月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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約120°CにおいてSiの硝酸酸化法の利用によりSi(100)基板上に形成された8-10nmの二酸化ケイ素(SiO2)膜の電気的性質と物理的性質を調べた。SiO2層の原子密度はHNO3濃度と共に高くなる。Fourier変換赤外吸収測定から,HNO3濃度が高くなると,SiO2層の原子密度は高くなつた。Fowler-Nordheimプロットから,SiO2/Si界面の障壁高さが,HNO3濃度と共に高くなることが示される。SiO2層を流れる漏れ電流密度は,SiO2形成に用いたHNO3濃度と共に減少する。原子密度を高くするとSiO2バンドギャップが広がり,従ってSiO2/Si界面におけるバンド不連続性エネルギーが高くなり,従って代わりにSiO2を通る電荷キャリアのトンネル確率が減少する結果となる。酸化物の固定電荷密度はHNO3濃度の増加と共に減少する。68wt%HNO3を用いて形成したSiO2層上で水素雰囲気中250°Cでメタライゼーション後のアニーリングを行うと,電気特性は900°Cで形成された熱成長SiO2層と同様に良好となる。(翻訳著者抄録)
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