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J-GLOBAL ID：201002235319748474   整理番号：10A1542907

熱インプリント工程に対する離型力に及ぼす基板変形の影響

Impact of substrate deformation on demolding force for thermal imprint process

著者 (5件)： KAWATA H. (Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture Univ., 1-1 Gakuenchou, Nakaku, Sakai City, Osaka 599-8531, Japan ...) ,  WATANABE Y. (Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture Univ., 1-1 Gakuenchou, Nakaku, Sakai City, Osaka 599-8531, JPN) ,  FUJIKAWA N. (Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture Univ., 1-1 Gakuenchou, Nakaku, Sakai City, Osaka 599-8531, JPN) ,  YASUDA M. (Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture Univ., 1-1 Gakuenchou, Nakaku, Sakai City, Osaka 599-8531, Japan ...) ,  HIRAI Y. (Graduate School of Engineering, Osaka Prefecture Univ., 1-1 Gakuenchou, Nakaku, Sakai City, Osaka 599-8531, Japan ...)
資料名： Journal of Vacuum Science & Technology. B. Nanotechnology and Microelectronics: Materials, Processing, Measurement, and Phenomena  (Journal of Vacuum Science & Technology. B. Nanotechnology and Microelectronics: Materials, Processing, Measurement, and Phenomena)
巻： 28  号： 6  ページ： C6M77  発行年： 2010年11月 
JST資料番号： E0974A  ISSN： 2166-2746  CODEN： JVTBD9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱インプリント工程に対し,変形が離型力に及ぼす影響を実験とシミュレーションにより調べた。基板厚の影響が本研究の中心である。実験では,全ての実験を通して一つの型を用いることで,型製造工程のあらゆる影響を排除した。型パターンを熱インプリントによりポリメタクリル酸メチル(PMMA)膜に移転した。インプリント後のPMMAの表面高さを市販の高さ形状測定装置により測定し,残留層厚の横方向変化と良い一致を見た。基板が厚くなると離型力が増した。シミュレーションによる基板変形は実験によるPMMA表面高さプロファイルと一致した。型パターンによるPMMA側壁への法線力は離型力の推定に重要であった。プレス処理時の法線力をシミュレーションでは,法線力がPMMA樹脂の横方向膨張と基板の変形により誘起された。シミュレーションした法線力を詳しく解析して,基板変形による法線力を選んだ。得られた法線力は実験の離型力と一致した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *押付成形 ,  *力 ,  剥離 ,  *変形 ,  基板 ,  計算機シミュレーション ,  依存性 ,  ポリメタクリル酸メチル
準シソーラス用語： *熱インプリント ,  *離型力 ,  *基板変形 ,  厚み依存性 ,  法線力

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： 熱インプリント ,  離型力