フッ素化抗付着層の耐熱性の評価

NAKAI Y.; NAKAI Y.; OMOTO S.; OMOTO S.; KANG Y.; KANG Y.; OKADA M.; OKADA M.; OKADA M.; KANDA K.; KANDA K.; HARUYAMA Y.; HARUYAMA Y.; MATSUI S.; MATSUI S.

文献

J-GLOBAL ID：201002262299286344 整理番号：10A0710765

フッ素化抗付着層の耐熱性の評価

Evaluation of Heat Durability of Fluorinated Antisticking Layers

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Journal of Photopolymer Science and Technology (Journal of Photopolymer Science and Technology)

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巻： 23 号： 1 ページ： 55-58 発行年： 2010年
JST資料番号： L0202A ISSN： 0914-9244 CODEN： JSTEEW 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

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鎖長の異なる3種のフッ素化自己集合単分子層(F-SAM)の耐熱性について探査し,ナノインプリントリソグラフィー適用への可否を検討した。抗付着層に用いた化合物はそれぞれCl₃Si(CH₂)₂CF₃,Cl₃Si(CH₂)₂(CF₂)₅CF₃,Cl₃Si(CH₂)₂(CF₂)₅₇CF₃である。これらのコーティングをSi基板上に各実施し,アニーリングの有無でのF-SAMの離脱効果を検討した。また各F-SAM耐久性のアニーリング時間への依存性,ならびにアニーリング後の表面状態についても調べた。各F-SAMの耐熱性を接触角,接着力およびXPS測定により定量化した。その結果500°Cアニーリングにより熱分解へ至ることが判明した。

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3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-トリデカフルオロオクチルトリクロロシラン

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引用文献 (8件)：

S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett.67(1995)3114.
S. Y. Chou, P. R. Krauss, P. J. Renstrom, Science 272(1996)85.
S. Y. Chou, P. R. Krauss, W. Zhang, L. Guo, L. Zhuang, J. Vac. Sci. Technol. B 15(1997)2897.
K. Nakamatsu, K. Watanabe, K. Tone, W. Hattori, Y. Mchiai, T. Matsuo, M. Sasago, H. Namatsu, M. Komuro and S. Matsui, Jpn. J. Appl. Phys.43(2004)4050.
K. Nakamatsu, K. Watanabe, K. Tone, H. Namatsu and S. Matsui, J. Vac. Sci. Techmol. B 23(2005)507.

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