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J-GLOBAL ID：201002291875175430   整理番号：10A0679026

粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価

Evaluation of Pick-up Performance on Semiconductor Manufacturing Using an Adhesive Tape

著者 (4件)： 佐伯尚哉 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  市川功 (リンテック) ,  因幡和晃 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  岸本喜久雄 (東京工大)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 76  号： 766  ページ： 730-736  発行年： 2010年06月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能の評価方法を提案した。本評価手法は以下の手順で行った。まず,はく離試験を行い,用いる粘接着テープのはく離速度とはく離エネルギの関係を得た。FEM解析からは,ピックアップ工程におけるはく離長さとエネルギ解放率の関係を算出した。上記はく離試験およびFEM解析の結果よりピックアップ工程におけるはく離長さとはく離速度の関係を求め,ピックアップに要する時間を算出した。この算出されたピックアップ時間を実生産時間より短ければピックアップ可能であると予測した。この予測は検証のために行った実生産試験の結果とよく一致していた。(著者抄録)

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *粘着テープ ,  *剥離試験 ,  半導体チップ ,  有限要素法 ,  数値解析 ,  エネルギー解放率 ,  破壊力学 ,  製造試験

分類 (2件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC04030W)

引用文献 (14件)：

• 1) KIM H. S. Investigation of Moisture-induced Failures of Stacked-die Package. Microelectronics Reliability. (2007) vol.47, p.1673-1679.
• 2) EBE K. Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits I. Investigation on the UV/Thermally Dual-Curable Formulations. Journal of the Adhesion Society of Japan. (2004) vol.40, no.7, p.289-297.
• 3) KIM K. S. Elastoplastic Analysis of the Peel Test. International Journal of Solids. (1988) vol.24, no.4, p.417-435.
• 4) OMIYA M. Evaluation of Interfacial Strength by Multi-stages Peel Test. Key Engineering Materials. (2004) vol.261-263, p.483.
• 5) MASUDA R. Evaluation of Interface Strength for Adhesive Sheet and Investigation of Y-Type Peeling Using Multi-Axes Driven Peel Method. Transaction of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A. (2009) vol.75, no.752, p.111-119.

タイトルに関連する用語 (4件)： 接着テープ ,  半導体製造工程 ,  ピックアップ ,  性能評価