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J-GLOBAL ID：201002294967663421   整理番号：10A0843513

接着テープによるICチップのピックアップ過程における剥離挙動に関する研究

Study on Peeling Behavior in Pick-up Process of IC Chip with Adhesive Tapes

著者 (5件)： SAIKI Naoya (Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.) ,  INABA Kazuaki (Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.) ,  KISHIMOTO Kikuo (Dep. of Mechanical Sciences and Engineering, Tokyo Inst. of Technol.) ,  SENO Hideo (LINTEC Corp.) ,  EBE Kazuyoshi (LINTEC Corp.)
資料名： Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web)  (Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering (Web))
巻： 4  号： 7  ページ： 1051-1060 (J-STAGE)  発行年： 2010年 
JST資料番号： U0026A  ISSN： 1880-9871  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 厚さが異なる接着テープ材料4種類のピックアップ性能を評価する方法を数値法と実験で研究した。ピックアップ過程では,針が基板の背面を押して接着膜によってICチップを基板から剥がす。FEMを適用して各種剥離長さでのピックアップ過程のエネルギー放出率を計算した。剥離試験とFEM解析の結果からピックアップ時間を求めた。その結果,剥離エネルギーがピックアップ性能に影響する主要特性であり,ピックアップ過程でのエネルギー放出率のサンプル間の差は小さいと分かった。さらに,この方法を用いて計算したピックアップ時間から最小の針変位を推定した。実験によるピックアップ値の最小の針変位は推定した結果と良く一致した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 粘着テープ ,  *半導体チップ ,  *剥離 ,  有限要素法 ,  剥離試験
準シソーラス用語： *ICチップ ,  FEM解析

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (14件)：

• (1) Kim, H. S. and Song. H. G, Investigation of Moisture-induced Failures of Stacked-die Package, Microelectronics Reliability, Vol.47 (2007), pp. 1673-1679.
• (2) Ebe, K., Seno, H. and Yamazaki, O., Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits I. Investigation on the UV/Thermally Dual-Curable Formulations., Journal of the Adhesion Society of Japan, Vol. 40, No. 7 (2004), pp. 289-297.
• (3) Ebe, K., Seno, H., Sugino, T. and Yamazaki, O., Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits II. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to Copper Plate., Journal of the Adhesion Society of Japan, Vol. 41, No. 4 (2005), pp. 128-136.
• (4) Kim, K. S. and Aravas, N., Elastoplastic Analysis of the Peel Test, International Journal of Solids and Structure, Vol. 24, No. 4 (1988), pp. 417-435.
• (5) Omiya, M., Inoue, H. and Kishimoto, K., Evaluation of Interfacial Strength by Multi-stages Peel Test, Key Engineering Materials, Vol. 261-263 (2004), pp. 483.

タイトルに関連する用語 (6件)： 接着テープ ,  ICチップ ,  ピックアップ ,  過程 ,  挙動 ,  研究