特許
J-GLOBAL ID：201003004400545350
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-005432
公開番号（公開出願番号）：特開2010-165764
出願日： 2009年01月14日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：
【課題】金属箔接合絶縁基板に接合された厚金属ブロックにはんだ接合される半導体チップとプリント基板との接続を導電性ポストで行う構造の半導体装置において、はんだリフローの回数を低減する。【解決手段】第1のはんだリフローでプリント基板16に導電性ポスト18および外部端子21をはんだ接合しておく。金属箔接合絶縁基板11に接合された厚金属ブロック12の表面には、半導体チップ15の接合領域の周囲にチップ位置決め手段22とする突起が形成され、第2のはんだリフロー時に半導体チップ15の位置決めを行うようにした。これにより、半導体チップ15は、チップ下はんだ14およびチップ上はんだ17による厚金属ブロック12および導電性ポスト18とのはんだ接合を同時に行うことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁板の両面に金属箔を接合してなる金属箔接合絶縁基板と、
前記金属箔接合絶縁基板の上に接合された厚金属ブロックと、
前記厚金属ブロックの上の所定位置にチップ下はんだを介して接合された半導体チップと、
前記半導体チップの上方に配置されたプリント基板と、
前記半導体チップと前記プリント基板との間に配置されて一端がチップ上はんだにより前記半導体チップに接合され、他端が前記プリント基板にはんだ付けされた導電性ポストと、
を備え、
前記厚金属ブロックの所定位置に前記チップ下はんだによって接合される前記半導体チップは、前記半導体チップの外周に立設されたチップ位置決め手段によって位置決めされていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
