研磨方法および研磨装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：渡邉勇 , 小杉良二 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-141522
公開番号（公開出願番号）：特開2010-240837
出願日： 2010年06月22日
公開日（公表日）： 2010年10月28日
要約：

【課題】センサの出力信号がパターンの密度や構造の異なるエリアから受ける影響、あるいは、成膜工程で生じる周方向の膜厚のばらつきから受ける影響を軽減して、精度のよい研磨終点検知および膜厚均一性を実現することができる研磨方法および研磨装置を提供する。【解決手段】本発明の研磨方法は、被研磨物をトップリング114で保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル112上の研磨面に被研磨物Wを押圧して該被研磨物Wを研磨し、研磨テーブル112に設置されたセンサ150で研磨中の被研磨物Wの表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内にセンサ150が被研磨物Wの表面に描く軌跡が被研磨物Wの表面の全周にわたって略均等に分布するようにトップリング114と研磨テーブル112の回転速度を設定する。【選択図】図11

請求項（抜粋）：

被研磨物をトップリングで保持しつつ回転させ、回転する研磨テーブル上の研磨面に被研磨物を押圧して該被研磨物を研磨し、前記研磨テーブルに設置されたセンサで研磨中の被研磨物の表面状態をモニタリングする工程を含み、所定の測定時間内に前記センサが被研磨物の表面に描く軌跡が前記被研磨物の表面の全周にわたって略均等に分布するように前記トップリングと前記研磨テーブルの回転速度を設定することを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 , B24B 49/10 , B24B 49/12 , H01L 21/304

FI (6件)：

B24B37/04 G , B24B37/04 K , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/304 622R , H01L21/304 622S

Fターム (34件)：

3C034AA13 , 3C034AA19 , 3C034BB92 , 3C034BB93 , 3C034CA05 , 3C034CA22 , 3C034CB04 , 3C034CB07 , 3C034DD10 , 3C034DD20 , 3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AC02 , 3C058BA01 , 3C058BA04 , 3C058BA05 , 3C058BA09 , 3C058BC01 , 3C058CB01 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F057AA19 , 5F057CA12 , 5F057DA03 , 5F057EB11 , 5F057FA46 , 5F057GA02 , 5F057GA03 , 5F057GA12 , 5F057GB02 , 5F057GB03 , 5F057GB13 , 5F057GB20

引用特許：

審査官引用 (4件)

化学機械研磨における終点検出のための原位置方法及び装置
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-516606 出願人：エイエスエムエルユーエスインコーポレイテッド, マサチューセッツインスティチュートオブテクノロジー
研磨状態監視装置及び該装置を用いた研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-318307 出願人：株式会社荏原製作所
データ収集装置、及び該装置を用いた基板研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-282395 出願人：株式会社島津製作所, 株式会社荏原製作所

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