特許
J-GLOBAL ID:201003014041507109
発光素子およびそれを具備する発光素子アレイ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-330304
公開番号(公開出願番号):特開2010-153593
出願日: 2008年12月25日
公開日(公表日): 2010年07月08日
要約:
【課題】 ボンディングワイヤによる発光素子間の接続をできるだけ減らすことができ、発光効率を向上させたアレイ化用の発光素子を提供する。 【解決手段】 発光素子は、第1の発光素子の第1の接続部と第2の発光素子の第2の接続部とが平面視にて互いに重複して前記導電性基板同士を電気的に接続できる第1の接続部および第2の接続部を有する導電性基板と、導電性基板上に設けられた光半導体層と、光半導体層に、前記導電性基板との間に前記光半導体層を挟むように設けられた導電層と、を具備する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一方電極としてはたらく導電性基板と、
前記導電性基板上に設けられた光半導体層と、
前記光半導体層上に、前記導電性基板との間に前記光半導体層を挟むように設けられ、他方電極としてはたらく導電層と、
を具備する発光素子であって、
前記導電性基板は平面視時において、前記導電性基板の平面視時の外周に沿って設けられた第1の接続部と第2の接続部を有し、前記第1の接続部は平面視時において前記光半導体層から突出し、前記第2の接続部は前記導電性基板が有する主面のうち前記光半導体層が設けられた主面と反対側の主面側に位置する発光素子。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (15件):
5F041AA04
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA74
, 5F041CA99
, 5F041CB36
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA13
, 5F041DB07
, 5F041DB08
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-272860
出願人:松下電工株式会社
審査官引用 (4件)